，并在2年的时间里苦练内功的结果。早在2014年底，小米就和大唐联芯开始了技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司研发并享有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可许可给北京松果电子有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯联合投资正式成立，小米股权51%，联芯股权49%，英文名称才是是经常出现在真机照片里的pinecore。正是归功于北京松果与联芯科技之间的技术合作，使得北京松果有能力参予研发面向4G多模的SOC系列化芯片产品，并用作小米的手机之上——只不过，本次公开发表的手机芯片并非第一款用作小米手机配备的第一款由联芯研发的产品，早在2015年，LC1860就被用作红米2A手机，而且当年出货量多达500万部，市场展现出大幅度高于华为海思早期的试水之作K3和K3V2，直扑海思麒麟910。近期曝光的松果电子设计的SoC，似乎是小米和联芯科技合作的近期成果，那么这款芯片的性能究竟如何呢？首先看CPU，根据有数的消息，这款SoC的CPU部分为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，与海思麒麟650（4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53）、高通骁龙616（4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53）、高通骁龙625（8核2.0Ghz A53）归属于同一个档次。
其次看GPU，松果的GPU为Mali T860MP4，似乎是高于海思麒麟650的Mali T830MP2的。再行看生产工艺，虽然现阶段并没该款SoC明确生产工艺的消息。但根据今年2月中芯国际宣告其28nm HKMG工艺顺利流片，并与联芯科技发售基于28nm HKMG的手机SoC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SoC很有可能使用中芯国际28nm HKMG工艺流片。
虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm生产工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距，但早已高于高通骁龙615的28nm LP工艺。至于为何不使用14nm/16nm工艺，一方面是因为28nm HKMG工艺比较成熟期，掩膜成本只要600万美元左右，掩膜成本大幅度高于14nm/16nm工艺；另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢走14nm、16nm芯片生产能力，再加中芯国际和联芯科技同属大唐电信有限公司，使用中芯国际的28nm HKMG工艺也就水到渠成了。此外，使用28nm HKMG工艺的A53在性能上也几乎够用了，而且28nm是十分具备性价比的生产工艺，这也十分合乎小米/雷军的一贯作风。
虽然使用28nm HKMG工艺在功耗上不会小于14/16nm工艺，在痉挛和续航的体验上会差一些，但28nm HKMG工艺早已能折断A53的功耗了，会经常出现高通骁龙810那种感冒的情况。在安兔兔跑完分的情况看，如果福兔兔没对松果SoC做到类似优化的话，在跑完分上，松果SoC似乎是可以与高通骁龙625与麒麟650一较高下的SoC。最后看基带，华为麒麟650和高通骁龙625都是7模基带——联系VIA在曾多次将手上专利大甩卖，在将CDMA专利许可给联发科后，立马包卖给了Intel，毕竟华为获得CDMA专利许可的方式也是和联发科类似于（当然，也有可能就是指Intel或高通那里卖的，不过这种可能性稍小一些）。
而联芯就未能购买CDMA专利许可，因而不能做到5模基带，因此松果SoC很有可能不反对电信2G和3G，在基带上与华为、高通这样的基带大厂有一定差距。总结一下，小米研发的SoC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，生产工艺为28nm HKMG，基带为5模基带，福兔兔跑完分与高通骁龙625非常，是一款够用级别的SoC，非常适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、MT6750、MT6755等SoC。小米研发SoC的前景如何目前，更加多的手机公司开始着力研发自己的手机芯片，除了苹果、高通、华为、三星等老牌玩家之外，LG也自由选择研发自己的手机芯片，中兴也投资了24亿资金研发自家的手机芯片，小米和联芯的合资也合乎这个潮流。大唐联芯和小米的合作似乎是双赢的结果。
对于大唐联芯而言，找寻小米为合作伙伴，不仅可以取得一笔资金，还为联芯寻找了平稳的配备平台，使其需要拷贝华为麒麟、三星猎户座的横向统合模式。对于小米而言，不仅可以与联系的合作中自学SoC的设计技术，还能取得大唐电信在通信技术上的反对。
尤其是对于在专利上比较匮乏的小米而言，下一步要进占国际市场，就必需建构起自己的专利墙，或者谋求专利保护伞，只有这样才能防止在国外市场被驳回诉讼的悲剧重演。而大唐电信作为传统通信厂商，在通信专利上有一定的累积，而且还是TDS技术的主要拥有者，大唐电信所持有人的专利能对小米在海外市场有一定维护起到。从现在能充分发挥的起到看，小米与大唐电信合作，这不仅有助提高小米和高通、联发科谈判中的议价能力，减少订购手机芯片的费用，传输手机生产成本，还能协助小米更佳的掌控销售节奏。
有人评价北京松果电子研发的SoC只不过是联芯的马甲产品，对于这个众说纷纭，笔者不做到评价，只是阐释理解的情况。北京松果电子员工主要由联芯员工分流而来，另外还有不少从国内其他老牌IC设计公司重金挤到的员工，比如小米曾多次高薪从龙芯中科挤到技术人员——虽然由于理想志向和毛泽东思想武装头脑的原因，龙芯的技术骨干高度平稳，但由于龙芯的薪酬长年高于行业平均水平，普通技术人员还是难敌高薪欲望的。虽然松果电子在晶圆生产和PCB测试上委托大唐联芯负责管理，但在SoC的设计上，早已是由合资公司滚主梁了，而且早已可行性不具备设计SoC的能力。
至于松果电子研发的SoC是否是大唐联芯产品的马甲，就仁者见仁智者见智了。由于小米在中低端机型上具备可观的出货量，一旦红米手机，哪怕意味着是部分机型的红米手机使用松果电子设计的SoC，其生命周期内的出货量几乎可以到一千万的水平，而随着时间的流逝，一旦松果电子的产品越做越好，更加被市场接纳，大半红米手机使用松果电子设计的SoC也不是没有可能。
作为小米第二款由麾下合资公司研发的手机芯片，其综合性能几乎超过海思麒麟930的水平，出货量也很可能会超过1000万，这实属容易。而且只要小米持之以恒的投资研发，再加从大唐电信取得通信技术支持和从ARM可以取得CPU、GPU的反对，5年后沦为另一个海思麒麟的可能性不是一点也没。为小米夺得宣传上的主动从华为、三星、LG、小米、中兴公司先后开始设计自己的手机芯片中可以显现出，手机公司研发自己的手机芯片早已是大势所趋。而且从国内享有众多ARM阵营IC设计公司，且在出售ARM的IP许可后能较慢拿走产品的现状来看（国内有海思、中兴微电子、展讯、联芯/松果、全志、瑞芯微、新的岸线、炬力……等ARM阵营 IC设计公司），在出售ARM公版设计后研发出有自己的手机、平板芯片的门槛并不低。
过去，小米粉丝曾多次用“上告跑完个分”来嘲讽友商，之后遭华为粉丝“上告建个U”的还击。那么，现在小米用实际行动对此了华为粉丝的嘲讽，而且这意味着是小米在与联芯合资后2年就获得的技术成果。这一方面用实际行动说明了出售ARM公版设计研发SoC的可玩性不低，又可以为小米新的夺得宣传上的主动。
只不过，从华为手机兴起的历程看，其手机的兴起众多关键因素就是海思麒麟芯片，荣耀6、Mate7的顺利与麒麟920/925系列芯片的神助攻脱不了干系。而且使用自家芯片为华为夺得了宣传上的主动，顺应了一些有拳拳爱国之心的国人的全力支持。
同时，海思麒麟也使华为取得了技术上的光环，使企业形象更为矮小上。相对于华为矮小上的技术光环，小米则在舆论上沦为营销勇猛，但技术上乏善可陈的代表，使其在宣传上非常被动，华为粉丝的那句“上告建个U”堪称打到小米的软肋。这些年华为手机均价和中高端机型的销量节节上升，而小米2000元档次的手机很难再行热销，更加多依赖中低端的红米机型来走量，造成这种现象的原因之一就是华为享有海思麒麟，取得了技术光环，使品牌附加值获得承托，而小米却没这样一个扎根的支点。
而本次松果电子设计的SoC的横空出世，这乘势解决问题了上述问题，使小米粉丝可以大胆有力的还击“上告建个U”的嘲讽，而且这款SoC在综合性能上几乎不逊色于麒麟930。更加无以人难得的是，这款SoC是由中芯国际代工，而华为的麒麟系列芯片为台积电代工，考虑到台湾当局对中国大陆色厉内荏，却对美国日本摇尾乞怜，甘心为其走狗，在解放军攻占台湾之前，不将美日走狗视作自己人的国人大有人在。因此，从这个看作，松果电子设计的SoC在“国产化”程度上，要低于海思麒麟，而这才是能为小米在宣传上挽回过去的窘境，夺得主动。最后，由于小米松果电子和华为海思麒麟的CPU和GPU都出售自ARM，差异意味着是华为钱更加多，有资本出售更佳的CPU核与GPU核构建到自己设计的SoC中——华为麒麟相对于小米松果的优势有三点：一是基带构建了CDMA，能做7模；二是使用台积电近期的16nm工艺；三是使用ARM比较高端的A72和Mali T880。
由于CDMA退网只是时间问题，预计，小米松果在基带上的劣势将不复存在。如果华为无法研发出有显著高于公版架构的CPU核。
那么，在不远处的将来，在CDMA退网的同时，如果小米几乎掌控了买IP做到构建的能力，不择手段血本出售了ARM最差的CPU核与GPU核，并扔钱获得了台积电最差的生产工艺，华为在手机SoC上对小米的优势将不复存在。原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。
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